(1)【◆题库问题◆】：[问答题] 简述电子束加工特点与应用

【◆参考答案◆】：
1、聚焦直径小，焦点直径甚至能聚焦到0.1um。可实现精密微细的加工。
2、非接触式加工。工件不受机械力作用，不产生宏现应力和变形。
3、加工材料范围很广，对脆性、韧性、导体、非导体及半导体材料都可加工。
4、电子束的能量密度高，因而加工生产率很高。例如，每秒钟可以在2.5mm厚的钢板上打50个直径为0.4mm的孔。
5、电子束容易控制，加工过程便于实现自动化。特别是在电子束曝光中，从加工位置找准到加工图形的扫描，都可实现自动化。在电子束打孔和切割时，可以通过电气控制加工异形孔，实现曲面弧形切割等。
6、电子束加工在真空中进行，因而污染少，加工表面不氧化，特别适用于加工易氧化的金属及合金材料，以及纯度要求极高的半导体材料。
7、电子束加工需要一整套专用设备和真空系统，价格较贵，生产应用有一定局限性

(2)【◆题库问题◆】：[问答题] 简述电子束加工特点与应用

【◆参考答案◆】：
1、聚焦直径小，焦点直径甚至能聚焦到0.1um。可实现精密微细的加工。
2、非接触式加工。工件不受机械力作用，不产生宏现应力和变形。
3、加工材料范围很广，对脆性、韧性、导体、非导体及半导体材料都可加工。
4、电子束的能量密度高，因而加工生产率很高。例如，每秒钟可以在2.5mm厚的钢板上打50个直径为0.4mm的孔。
5、电子束容易控制，加工过程便于实现自动化。特别是在电子束曝光中，从加工位置找准到加工图形的扫描，都可实现自动化。在电子束打孔和切割时，可以通过电气控制加工异形孔，实现曲面弧形切割等。
6、电子束加工在真空中进行，因而污染少，加工表面不氧化，特别适用于加工易氧化的金属及合金材料，以及纯度要求极高的半导体材料。
7、电子束加工需要一整套专用设备和真空系统，价格较贵，生产应用有一定局限性

(3)【◆题库问题◆】：[问答题] 简述电子束加工特点与应用

【◆参考答案◆】：
1、聚焦直径小，焦点直径甚至能聚焦到0.1um。可实现精密微细的加工。
2、非接触式加工。工件不受机械力作用，不产生宏现应力和变形。
3、加工材料范围很广，对脆性、韧性、导体、非导体及半导体材料都可加工。
4、电子束的能量密度高，因而加工生产率很高。例如，每秒钟可以在2.5mm厚的钢板上打50个直径为0.4mm的孔。
5、电子束容易控制，加工过程便于实现自动化。特别是在电子束曝光中，从加工位置找准到加工图形的扫描，都可实现自动化。在电子束打孔和切割时，可以通过电气控制加工异形孔，实现曲面弧形切割等。
6、电子束加工在真空中进行，因而污染少，加工表面不氧化，特别适用于加工易氧化的金属及合金材料，以及纯度要求极高的半导体材料。
7、电子束加工需要一整套专用设备和真空系统，价格较贵，生产应用有一定局限性

(4)【◆题库问题◆】：[问答题] 简述电子束加工特点与应用

【◆参考答案◆】：
1、聚焦直径小，焦点直径甚至能聚焦到0.1um。可实现精密微细的加工。
2、非接触式加工。工件不受机械力作用，不产生宏现应力和变形。
3、加工材料范围很广，对脆性、韧性、导体、非导体及半导体材料都可加工。
4、电子束的能量密度高，因而加工生产率很高。例如，每秒钟可以在2.5mm厚的钢板上打50个直径为0.4mm的孔。
5、电子束容易控制，加工过程便于实现自动化。特别是在电子束曝光中，从加工位置找准到加工图形的扫描，都可实现自动化。在电子束打孔和切割时，可以通过电气控制加工异形孔，实现曲面弧形切割等。
6、电子束加工在真空中进行，因而污染少，加工表面不氧化，特别适用于加工易氧化的金属及合金材料，以及纯度要求极高的半导体材料。
7、电子束加工需要一整套专用设备和真空系统，价格较贵，生产应用有一定局限性

(5)【◆题库问题◆】：[问答题] 简述电子束加工特点与应用

【◆参考答案◆】：
1、聚焦直径小，焦点直径甚至能聚焦到0.1um。可实现精密微细的加工。
2、非接触式加工。工件不受机械力作用，不产生宏现应力和变形。
3、加工材料范围很广，对脆性、韧性、导体、非导体及半导体材料都可加工。
4、电子束的能量密度高，因而加工生产率很高。例如，每秒钟可以在2.5mm厚的钢板上打50个直径为0.4mm的孔。
5、电子束容易控制，加工过程便于实现自动化。特别是在电子束曝光中，从加工位置找准到加工图形的扫描，都可实现自动化。在电子束打孔和切割时，可以通过电气控制加工异形孔，实现曲面弧形切割等。
6、电子束加工在真空中进行，因而污染少，加工表面不氧化，特别适用于加工易氧化的金属及合金材料，以及纯度要求极高的半导体材料。
7、电子束加工需要一整套专用设备和真空系统，价格较贵，生产应用有一定局限性

(6)【◆题库问题◆】：[问答题] 简述电子束加工特点与应用

【◆参考答案◆】：
1、聚焦直径小，焦点直径甚至能聚焦到0.1um。可实现精密微细的加工。
2、非接触式加工。工件不受机械力作用，不产生宏现应力和变形。
3、加工材料范围很广，对脆性、韧性、导体、非导体及半导体材料都可加工。
4、电子束的能量密度高，因而加工生产率很高。例如，每秒钟可以在2.5mm厚的钢板上打50个直径为0.4mm的孔。
5、电子束容易控制，加工过程便于实现自动化。特别是在电子束曝光中，从加工位置找准到加工图形的扫描，都可实现自动化。在电子束打孔和切割时，可以通过电气控制加工异形孔，实现曲面弧形切割等。
6、电子束加工在真空中进行，因而污染少，加工表面不氧化，特别适用于加工易氧化的金属及合金材料，以及纯度要求极高的半导体材料。
7、电子束加工需要一整套专用设备和真空系统，价格较贵，生产应用有一定局限性

(7)【◆题库问题◆】：[问答题] 简述电子束加工特点与应用

【◆参考答案◆】：
1、聚焦直径小，焦点直径甚至能聚焦到0.1um。可实现精密微细的加工。
2、非接触式加工。工件不受机械力作用，不产生宏现应力和变形。
3、加工材料范围很广，对脆性、韧性、导体、非导体及半导体材料都可加工。
4、电子束的能量密度高，因而加工生产率很高。例如，每秒钟可以在2.5mm厚的钢板上打50个直径为0.4mm的孔。
5、电子束容易控制，加工过程便于实现自动化。特别是在电子束曝光中，从加工位置找准到加工图形的扫描，都可实现自动化。在电子束打孔和切割时，可以通过电气控制加工异形孔，实现曲面弧形切割等。
6、电子束加工在真空中进行，因而污染少，加工表面不氧化，特别适用于加工易氧化的金属及合金材料，以及纯度要求极高的半导体材料。
7、电子束加工需要一整套专用设备和真空系统，价格较贵，生产应用有一定局限性

(8)【◆题库问题◆】：[问答题] 简述电子束加工特点与应用

【◆参考答案◆】：
1、聚焦直径小，焦点直径甚至能聚焦到0.1um。可实现精密微细的加工。
2、非接触式加工。工件不受机械力作用，不产生宏现应力和变形。
3、加工材料范围很广，对脆性、韧性、导体、非导体及半导体材料都可加工。
4、电子束的能量密度高，因而加工生产率很高。例如，每秒钟可以在2.5mm厚的钢板上打50个直径为0.4mm的孔。
5、电子束容易控制，加工过程便于实现自动化。特别是在电子束曝光中，从加工位置找准到加工图形的扫描，都可实现自动化。在电子束打孔和切割时，可以通过电气控制加工异形孔，实现曲面弧形切割等。
6、电子束加工在真空中进行，因而污染少，加工表面不氧化，特别适用于加工易氧化的金属及合金材料，以及纯度要求极高的半导体材料。
7、电子束加工需要一整套专用设备和真空系统，价格较贵，生产应用有一定局限性

(9)【◆题库问题◆】：[问答题] 简述电子束加工特点与应用

【◆参考答案◆】：
1、聚焦直径小，焦点直径甚至能聚焦到0.1um。可实现精密微细的加工。
2、非接触式加工。工件不受机械力作用，不产生宏现应力和变形。
3、加工材料范围很广，对脆性、韧性、导体、非导体及半导体材料都可加工。
4、电子束的能量密度高，因而加工生产率很高。例如，每秒钟可以在2.5mm厚的钢板上打50个直径为0.4mm的孔。
5、电子束容易控制，加工过程便于实现自动化。特别是在电子束曝光中，从加工位置找准到加工图形的扫描，都可实现自动化。在电子束打孔和切割时，可以通过电气控制加工异形孔，实现曲面弧形切割等。
6、电子束加工在真空中进行，因而污染少，加工表面不氧化，特别适用于加工易氧化的金属及合金材料，以及纯度要求极高的半导体材料。
7、电子束加工需要一整套专用设备和真空系统，价格较贵，生产应用有一定局限性

(10)【◆题库问题◆】：[问答题] 简述电子束加工特点与应用

【◆参考答案◆】：
1、聚焦直径小，焦点直径甚至能聚焦到0.1um。可实现精密微细的加工。
2、非接触式加工。工件不受机械力作用，不产生宏现应力和变形。
3、加工材料范围很广，对脆性、韧性、导体、非导体及半导体材料都可加工。
4、电子束的能量密度高，因而加工生产率很高。例如，每秒钟可以在2.5mm厚的钢板上打50个直径为0.4mm的孔。
5、电子束容易控制，加工过程便于实现自动化。特别是在电子束曝光中，从加工位置找准到加工图形的扫描，都可实现自动化。在电子束打孔和切割时，可以通过电气控制加工异形孔，实现曲面弧形切割等。
6、电子束加工在真空中进行，因而污染少，加工表面不氧化，特别适用于加工易氧化的金属及合金材料，以及纯度要求极高的半导体材料。
7、电子束加工需要一整套专用设备和真空系统，价格较贵，生产应用有一定局限性