(1)【◆题库问题◆】：[判断题] 点焊和缝焊用于薄板的焊接。但焊接过程中易产生分流现象，为了减少分流，点焊和缝焊接头型式需采用搭接。
A．正确
B．错误

【◆参考答案◆】：正确

(2)【◆题库问题◆】：[问答题,简答题] 什么叫摩擦焊、激光焊和扩散焊？各自特点如何？

【◆参考答案◆】：摩擦焊：利用焊件接触断面相对旋转运动中相互摩擦产生的热使端部达到热塑性状态，然后迅速顶锻，完成焊接的方法。摩擦焊的特点（1）接头质量好且稳定：摩擦焊温度一般都低于焊件金属的熔点，热影响区很小，接头组织致密，不易产生气孔、夹杂等缺陷。摩擦焊的废品率只有闪光对焊的1％；（2）焊件尺寸精度高：摩擦焊焊件变形小，可以实现直接装配焊接；（3）焊接生产率高：摩擦焊操作简单，焊接时不需要添加焊接材料，操作容易实现自动化控制，生产率高，是闪光对焊的4－5倍；（4）成本低：摩擦焊焊接设备简单，电能消耗少；（5）劳动条件好：摩擦焊无弧光、无火花和烟尘。激光焊接是利用聚焦的激光束作为能源轰击焊件，所产生的热量将焊件熔化进行焊接的方法。激光焊接有以下优点：1）激光可通过光导纤维、棱镜等光学方法弯曲、偏转、聚焦，适合于微型零部件及其它焊接方法可达性很差部位的焊接；2）激光能量在大气中损耗不大，可通过玻璃等透明体，适合于在玻璃制成的密封容器里焊接铍合金等剧毒材料；3）激光不受电磁场的影响，不存在X射线防护问题，也无需真空保护，可采用电弧焊一样的惰性气体保护，可以用于大型结构件的焊接；4）激光束能量密度高、加热速度快、焊接时间短，可通过改变焊接工艺参数调整熔池的热输入，实现高速焊接，获得高质量焊接接头；5）热影响区窄，工件变形小，焊后无需热处理，适合于某些对热输入敏感材料的焊接；6）可以净化熔池及焊缝金属，杂质吸收光能效率高，焊接时杂质首先被汽化逸出，使焊缝中杂质含量减小。扩散焊：扩散焊是在真空或保护气氛中，在一定温度和压力下保持较长时间，使焊件接触面之间的原子互相扩散而形成接头的焊接方法。（1）扩散焊加热温度低（约为母材熔点的0.4-0.7倍），焊接过程靠原子在固态下的扩散完成，所以焊件应力及变形小。同时，焊接接头基本上无热影响区，母材性质也未改变，接头化学成分、组织性能与母材相同或相近，接头强度高；（2）扩散焊可焊接各种金属及合金，尤其是难熔金属，如高温合金、复合材料。还能焊接许多物理化学性能差异很大的异种材料，如金属－陶瓷。（3）扩散焊可以焊接厚度差别很大的焊件，也可以将许多小件拼成形状复杂、力学性能均一的大件以代替整体锻造和机械加工。

(3)【◆题库问题◆】：[问答题,简答题] 浇注系统的功能是什么？

【◆参考答案◆】：1）使液态金属在规定的时间内平稳地充满型腔，即不冲击型芯、不激溅、不氧化、不卷气，能顺利排除型腔内气体；2）有效地去除金属液中的夹杂和气体；3）实现合理的凝固原则：顺序凝固、同时凝固、综合凝固方式；4）提供足够的压力头获得轮廓清晰的铸件；5）避免氧化和形成二次渣；6）结构简单、造型方便，金属消耗少。

(4)【◆题库问题◆】：[问答题,简答题] 什么叫焊接？熔焊、压焊和钎焊的定义是什么？

【◆参考答案◆】：焊接：通过加热或加压，或者两者并用，并且用或不用填充材料，使工件达到结合的一种加工方法。熔焊：焊接过程中将焊接接头加热至熔化状态，不加压力完成焊接的方法。压焊：焊接过程中必须对焊件施加压力（加热或不加热）完成焊接的方法。钎焊：采用比母材熔点低的金属材料作钎料，将焊件和钎料加热到高于钎料熔点但低于母材熔点的温度，利用液态钎料润湿母材，填充接头间隙，并与母材相互扩散实现连续焊接的方法。

(5)【◆题库问题◆】：[单选] 现代建筑中常用的线管及水管主要材料为（）
A．橡胶材料
B．陶瓷材料
C．塑料材料
D．木质材料

【◆参考答案◆】：C

(6)【◆题库问题◆】：[单选] 当铸钢的轴心区域凝固体收缩得不到钢液的有利的补缩，而且该区域内的金属几乎是同时凝固时容易出现（）。
A．气孔
B．缩孔
C．缩松
D．裂纹

【◆参考答案◆】：C

(7)【◆题库问题◆】：[单选] 液态金属内部或与铸型之间发生化学反应而产生的气孔，成为（）。
A．析出性气孔
B．侵入性气孔
C．反应性气孔
D．都不正确

【◆参考答案◆】：C

(8)【◆题库问题◆】：[问答题,简答题] 模铸造的脱模方法有哪几种？各种方法适合于何种模料?

【◆参考答案◆】：（1）热水法。适合于蜡基模料和水玻璃型壳。（2）蒸汽法。适合于硅酸乙脂水解液或硅溶胶作粘结剂制壳。

(9)【◆题库问题◆】：[判断题] 球墨铸铁的碳的存在形式是球状的石墨，其对铸铁基体隔裂作用较小灰铸铁的，因此球墨铸铁的力学性能较好。
A．正确
B．错误

【◆参考答案◆】：正确

(10)【◆题库问题◆】：[问答题] 铸件壁小于最小壁厚会产生什么后果？

【◆参考答案◆】：铸件壁小于最小壁厚，会产生浇不足、冷隔等缺陷。